通信用半導体レーザーは、波長安定性に優れ、線幅の狭いシングルモード発振するDFBレーザが使われています。波長は回折格子のピッチで決まり、回折格子の中にピッチの異なる位相シフトパターンを形成する等の工夫がなされています。その生産には、複雑なパターニングが可能な電子線描画装置が、従来の二光束干渉露光に置き換わって使われるようになってきました。
当社は創業して間もなく、デバイスメーカー様との共同開発により、発振波長差0.008 nm まで可能なDFB用パターン描画技術を開発し、DFBレーザの生産に寄与してまいりました。
基板表面に塗布したレジストに電子線を照射することでレジストの物性が変化し、現像後にパターンが形成されます。微細パターンを形成するためには、安定した微小スポットの電子線を得ることが必要ですが、外部磁場変動等の外乱による電子線の揺れの対策、レンズ等の電子光学系の十分な調整といった、基本性能を極める努力により、レジストの解像限界に迫る超微細加工が可能となっています。
装置購入をご検討されているお客様には、随時、見学、デモ描画を実施しております。さらに、装置をご購入いただいたお客様には、導入後もご要望に応じて講習等を行い、装置を使いこなしていただいております。
電子線描画装置は高真空や高電圧を扱った精密機器です。地震による衝撃等で予期せぬトラブルに遭うこともありますが、迅速に対応するよう努めています。 また周辺プロセスを行う協力会社のご紹介にも応じます。